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CPU Intel Xeon E3-1505L v5 2GHz BGA1440 CL8066202399804

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2021-10-18

Categorias:


Modelo: Intel - CPU-E3-1505LV5

Procesador Intel Xeon E3-1505l V5 @2ghz Socket: Bga1440, Nucleos: 4, Cache: 8mb P/n: Cl8066202399804, S-spec: Sr2e0 Bulk En Charola





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Procesador Intel Xeon E3-1505L v5 @2GHz Socket: BGA1440, Nucleos: 4, Cache: 8MB P/N: CL8066202399804, S-spec: SR2E0

Fabricante: Intel
Tipo: Xeon


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CARACTERISTICAS:


CPU / Microprocessor

Segmento de Mercado Embedded
Familia Intel Xeon E3-1500 v5
Modelo E3-1505L v5
Presentacion OEM en Charola y/o Bolsa Anti-Estatica
Numeros de Parte CL8066202399804 OEM/tray
Frecuencia 2000 MHz
Frecuencia Turbo 2800 MHz
Socket BGA1440
Cantidad de Nucleos 4
Cantidad de Subprocesos 8
**Cache Nivel 1 4 x 32 KB instruction caches 4 x 32 KB data caches
**Cache Nivel 2 4 x 256 KB caches
**Cache Nivel 3 8 MB shared cache
Soporte de Memoria Fisica 64 GB
**Velocidad del Bus 8 GT/s DMI
Multiplicador de Reloj 20
**Paquete 1440-ball micro-FCBGA
Plataforma Greenlow
Dimensiones 1.65" x 1.1" / 4.2cm x 2.8cm
Fecha de Introduccion Octubre 2015
Precio Inicial $433
**S-specs Production SR2E0,CL8066202399804
Nucleo del Procesador Skylake-H
Stepping del Nucleo R0 (SR2E0)
Proceso de Manufactura 0.014 micron
Ancho de Bus 64 bit
Unidad de Punto Flotante Integrada
Mutiprocesos Uniprocesador
Caracteristicas MMX instructions SSE
Streaming SIMD Extensions SSE2
Streaming SIMD Extensions 2 SSE3
Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3
Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4
SSE4.1 + SSE4.2
Streaming SIMD Extensions 4 AES
Advanced Encryption Standard instructions AVX
Advanced Vector Extensions AVX2
Advanced Vector Extensions 2.0 BMI
BMI1 + BMI2
Bit Manipulation instructions F16C
16-bit Floating-Point conversion instructions FMA3
3-operand Fused Multiply-Add instructions EM64T
Extended Memory 64 technology
Intel 64 NX
XD
Execute disable bit HT
Hyper-Threading technology VT-x
Virtualization technology VT-d
Virtualization for directed I
O TBT 2.0
Turbo Boost technology 2.0 TXT
Trusted Execution technology TSX
Transactional Synchronization Extensions MPX
Memory Protection Extensions SGX
Software Guard Extensions
Caracteristicas en Bajo Consumo Enhanced SpeedStep technology

Procesamiento Grafico Tipo de GPU: HD P530
Microarquitectura: Gen 9
Frecuencia base (MHz): 350
Frecuencia Maxima (MHz): 1000
**Controlador de Memoria Numero de Controladores: 1
Canales de Memoria: 2
Memoria Soportada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Maximo Ancho de Banda (GB/s): 34.1
Soporte ECC: Si
Temperatura de Operacion 100°C
Consumo de Energia 25 Watt
Notas El rendimiento del CPU puede variar debido a otros factores como Version del Bios,Tipo de memorias etc.
* Fuente: cpubenchmark website
** Fuente: cpu-world website
***Fuente: cpu-upgrade website

DESCRIPCION DE ESTA FAMILIA DE PROCESADORES :

Fuente: sitio cpu-upgrade
Familia Intel Xeon contiene 636 CPUs, que tienen de 1 a 24 nucleos, y que operan a frecuencias de hasta 4.4 GHz. Muchos procesadores de apoyo a la caracteristica de Turbo.Esta tecnologia puede temporalmente \ "overclock \" uno O mas nucleos y aumentar la frecuencia tan alto como 4,2 GHz para ciertas partes.Muchos microprocesadores Xeon utilizar la arquitectura de cache de tres niveles e integrar hasta 60 MB de cache de tercer nivel.Las CPUs tienen potencia de diseño termico que van desde 13 watts a 200 watts Los microprocesadores Xeon utilizan zocalo BGA1284, BGA1364, BGA1440, zocalo 1150, zocalo 1151, zocalo 1155, zocalo 1156, zocalo 1356, zocalo 1356-3, zocalo 1366, zocalo 1567, zocalo 2011, zocalo 2011-1, zocalo 2011-3, Socket 603, Socket 604, Socket 771 y Socket 775.


DESCRIPCION PROCESADOR (INGLES) :

Fuente: sitio cpu-world
Intel Xeon E3-1505L v5 Embedded microprocessorThe processor has the following security, data protection and/or software features: Intel Secure Key, vPro technology, OS Guard and Boot Guard.The CPU is compatible with DirectX 12 and OpenGL 4.4 APIs.The graphics unit has the following software features enabled: Intel Wireless Display, Quick Sync Video, Clear Video technology, Clear Video HD technology, InTru 3D technology and Insider.

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